黑芝麻智能牵手正行创新:端侧AI芯片加速入局具身智能,算力与算法协同打通产业化最后一公里

资讯 | 发布:2026-07-30T05:32:31.000Z | 更新:2026-07-30T05:32:46.025Z | 作者:智造在线

2026年7月29日,黑芝麻智能(02533.HK)与正行创新签署战略合作协议,围绕端侧AI芯片与具身智能展开深度协同,打通"芯片→算法→场景"完整链路。

7月29日,黑芝麻智能(02533.HK)与正行创新正式签署战略合作协议,围绕端侧AI芯片与具身智能生态展开深度协同。

这是继中天科技携手智元机器人、顺德成立全国首个"具身智能发展局"之后,具身智能赛道又一条值得关注的产业协同信号——芯片企业正加速将车规级算力向机器人场景延伸。

合作落点:算力底座+算法能力

根据协议,双方将围绕两大方向展开深度协同:

一是共建本土化具身智能生态系统。黑芝麻智能开放SesameX系列机器人计算平台及工具链,正行创新导入世界动作模型与强化学习等算法能力,联合生态合作伙伴打造面向多元场景的定制化具身智能解决方案。

二是协同推进产品与市场拓展。结合双方产业资源,共同挖掘高价值应用场景,推动联合方案在工业、商业场景的商业化部署与全球市场拓展。

签约仪式现场,正行创新创始人兼CEO姚颂、黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席并签署协议。

双方各有什么底牌?

黑芝麻智能拥有完整的车规级AI芯片产品矩阵与规模化量产经验。其SesameX多维具身智能计算平台包含Kalos、Aura、Liora三款核心模组,可灵活适配从低速轮式机器人、多足机器人到人形机器人的全品类需求。目前,黑芝麻智能已与中远海运、联想、均胜电子等数十家行业龙头达成机器人领域战略合作。此外,黑芝麻今年还收购了亿智电子,进一步完善从高性能到低功耗的端侧推理全覆盖。

正行创新则聚焦物理智能,打造了"数据—模型—Infra"三位一体的全栈技术体系,致力于推动机器人大规模部署至真实商业及工业场景。其在世界动作模型与强化学习领域拥有深厚技术积淀,此前已与正大集团、华勤技术等全球行业龙头在商业和工业场景落地等领域展开深度合作。

为什么这条合作值得关注?

具身智能的竞争正从单一算力比拼转向算力+算法+部署的综合较量。黑芝麻智能CEO单记章在签约现场明确表示:"具身智能是端侧AI技术落地的核心赛道,算力与算法的深度协同是产业规模化的关键。"

换句话说,芯片企业不能再只卖算力——还要证明算法适配效率、部署成本和批量交付能力。而算法公司也需要稳定的算力底座,才能将实验室里的大模型真正搬进工厂和商业场景。

这合作的核心价值,正是打通了"芯片→算法→场景"的完整链路。

具身智能产业化提速

2026年被视为具身智能"商用元年"。从顺德成立全国首个具身智能发展局,到中天科技携手智元机器人推进工业场景落地,再到黑芝麻智能牵手正行创新——产业协同的节奏明显加快。

对黑芝麻智能而言,此次合作补上了端侧算力平台与机器人算法之间的关键一环。随着具身智能竞争从本体展示走向真实场景部署,芯片企业需要证明的也从单一算力指标转向综合交付能力。

而正行创新带来的世界动作模型与强化学习能力,恰好是黑芝麻SesameX平台从"能算"到"好用"之间需要的那块拼图。

当芯片企业开始主动找算法搭档,具身智能的商业化落地就不再只是实验室里的demo——而是正在发生的产业进程。

(本文信息来源:经济观察网、每日经济新闻、集微网、盖世汽车,2026年7月29日报道)